: US-deutsch-japanischer Chip
München (dpa/taz) — Die bundesdeutsche Siemens AG, die US-amerikanische International Business Machines Corp (IBM) und die japanische Toshiba-Gruppe wollen bei der kostenintensiven Entwicklung der nächsten Halbleitergeneration zusammenarbeiten. Die neue Chip- Kooperation der drei Großkonzerne wurde am Montag nachmittag in München, New York und Tokio bekanntgegeben.
Nähere Einzelheiten zur neuen Allianz der bisherigen Konkurrenten sollten der Siemens-Vorstandsvorsitzende Karlheinz Kaske und IBM- Präsident Jack Kuehler in New York nach Redaktionsschluß machen. Das verlautete gestern aus der Siemens- Konzernzentrale in München.
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