: US-deutsch-japanischer Chip
München (dpa/taz) — Die bundesdeutsche Siemens AG, die US-amerikanische International Business Machines Corp (IBM) und die japanische Toshiba-Gruppe wollen bei der kostenintensiven Entwicklung der nächsten Halbleitergeneration zusammenarbeiten. Die neue Chip- Kooperation der drei Großkonzerne wurde am Montag nachmittag in München, New York und Tokio bekanntgegeben.
Nähere Einzelheiten zur neuen Allianz der bisherigen Konkurrenten sollten der Siemens-Vorstandsvorsitzende Karlheinz Kaske und IBM- Präsident Jack Kuehler in New York nach Redaktionsschluß machen. Das verlautete gestern aus der Siemens- Konzernzentrale in München.
Gemeinsam für freie Presse
Als Genossenschaft gehören wir unseren Leser:innen. Und unser Journalismus ist nicht nur 100 % konzernfrei, sondern auch kostenfrei zugänglich. Alle Artikel stellen wir frei zur Verfügung, ohne Paywall. Gerade in diesen Zeiten müssen Einordnungen und Informationen allen zugänglich sein. Unsere Leser:innen müssen nichts bezahlen, wissen aber, dass kritischer, unabhängiger Journalismus nicht aus dem Nichts entsteht. Dafür sind wir sehr dankbar. Damit wir auch morgen noch unseren Journalismus machen können, brauchen wir mehr Unterstützung. Unser nächstes Ziel: 50.000 – und mit Ihrer Beteiligung können wir es schaffen. Setzen Sie ein Zeichen für die taz und für die Zukunft unseres Journalismus. Mit nur 5,- Euro sind Sie dabei! Jetzt unterstützen
