: Siemens und Motorola backen zusammen Chips
Bonn (dpa) – Der Weg für das größte europäische Mikroelektronik-Projekt „300 plus“ in Dresden ist frei. Das Gemeinschaftsvorhaben von Siemens und Motorola soll 1,5 Milliarden Mark kosten. Zusammen mit Bundesforschungsminister Jürgen Rüttgers und Sachsens Ministerpräsident Kurt Biedenkopf (beide CDU) rechtfertigte Siemens-Chef von Pierer gestern bei einer Feierstunde die vom Bund bereitgestellten 187 Millionen Mark an Fördermitteln. Sachsen steuert für den Bau der Anlage 120 Millionen Mark bei. Das Projekt umfaßt die Entwicklung einer völlig neuen Technologie zur Chip-Produktion auf erweiterten Siliziumscheiben (300-Millimeter-Wafern). Zusammen mit bisherigen Siemens-Investitionen rechnet von Pierer mit rund 2.850 direkten Arbeitsplätzen in Dresden. (Siehe taz 2. 1.)
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